基材聚酰亚胺胶带 颜色 茶颜色 短期耐温性 300(℃) 长期耐温性 260(℃) 适用范围 :主要用于电池,烤漆、包装固定、建筑装潢等行业 特性用途:耐高温,耐溶剂,性能稳定可靠特点,广泛作为电子工业中变压器,马达,线圈,电容器及变频电源供应器等缠绕用之电器绝缘 聚酰亚胺为基材涂布耐高温硅胶而成,粘性佳,服贴性好,耐高温,耐溶剂, 不渗锡,不残胶.用于电子工业中,印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。 路板(PCB)过波峰焊时,用以保护金手指撕除后不留残迹。 粘 胶 SILICONE矽胶 结 构 Polyimide膜 20microns 颜 色 琥珀色 粘 胶 40microns 用 途 PCB 总厚度 60microns 产 品 特 性 项 目 单 位 数 据 备 注 厚 度 基材 microns 25 / // 合计 microns 60 / 剥离力 / g/in. 50+/-50g / 伸张力 MD % 60 / / TD % 60 / 耐溶性 / / 良好 20%HCL,NaOH/20小时 扩张力 / Kg/in. 8 / 有些PCBA在过波峰焊时,由于其中部分焊盘(如反面焊装元件焊盘、金属化固定孔等)不允许上锡,故必须预先贴上阻焊胶带。